日前，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)聯(lián)合發(fā)布2020年第20號(hào)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)公告，由銅陵有色安徽銅冠銅箔公司牽頭主持修訂的《GB/T 5230-2020印制板用電解銅箔》獲得正式公布，并將于2021年8月1日正式實(shí)施。本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)印制板用電解銅箔的分類、外觀、尺寸、物理性能要求、工藝要求、特殊要求、質(zhì)量保證規(guī)定、檢驗(yàn)驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志運(yùn)輸及儲(chǔ)存等作出明確規(guī)定。
印制板用電解銅箔是制造印制板用剛性覆箔板、撓性覆箔板、微波電路基板、涂樹脂銅箔等印制板基材重要的基礎(chǔ)電子材料，其質(zhì)量?jī)?yōu)劣直接影響印制板基材和印制板質(zhì)量及其可靠性。
發(fā)達(dá)國(guó)家已對(duì)印制板用金屬箔的分類、質(zhì)量等級(jí)、金屬箔的各項(xiàng)技術(shù)要求、質(zhì)量保證規(guī)定、試驗(yàn)方法、包裝及標(biāo)志作出了明確規(guī)定，而之前我國(guó)GB/T 5230-1995《電解銅箔》僅包括標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、高延展性電解銅箔兩種電解銅箔，產(chǎn)品品種少，技術(shù)水平低，不能適應(yīng)技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展需求，與市場(chǎng)需求完全脫節(jié)，使我國(guó)目前制造印制板和覆銅板大量使用的重要電子材料——電解銅箔產(chǎn)品檢驗(yàn)無(wú)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量無(wú)法保證，成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，研究制定《印制板用電解銅箔》標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)印制板用電解銅箔的各項(xiàng)技術(shù)要求作出具體規(guī)定十分迫切，該標(biāo)準(zhǔn)的制定必將對(duì)指導(dǎo)我國(guó)印制板用銅電解箔科研、生產(chǎn)、質(zhì)量檢驗(yàn)，規(guī)范市場(chǎng)、促進(jìn)我國(guó)印制板用電解銅箔的發(fā)展和質(zhì)量提高及其上下游相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。
據(jù)了解，該標(biāo)準(zhǔn)是在研究國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)行業(yè)實(shí)際制定的。該標(biāo)準(zhǔn)中各型號(hào)電解銅箔的電性能、物理性能、特殊性能等主要性能指標(biāo)與國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)接軌；標(biāo)準(zhǔn)中 E-01、E-02、E-03箔的室溫抗拉強(qiáng)度、E03-9、E03-12和E03-18箔的高溫抗拉強(qiáng)度、E-01和E-03箔的室溫延伸率和E03-18、E03-35箔的高溫延伸率指標(biāo)均高于國(guó)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求；標(biāo)準(zhǔn)中抗高溫氧化性的工藝要求、E02-12箔的室溫抗拉強(qiáng)度和延伸率指標(biāo)、銅粉檢測(cè)方法、翹曲度檢測(cè)方法填補(bǔ)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)空白。
