印制板用電解銅箔是制造印制板用剛性覆箔板、撓性覆箔板、微波電路基板、涂樹脂銅箔等印制板基材重要的基礎電子材料，其質量優劣直接影響印制板基材和印制板質量及其可靠性。

 

發達國家已對印制板用金屬箔的分類、質量等級、金屬箔的各項技術要求、質量保證規定、試驗方法、包裝及標志作出了明確規定，而之前我國GB/T 5230-1995《電解銅箔》僅包括標準電解銅箔、高延展性電解銅箔兩種電解銅箔，產品品種少，技術水平低，不能適應技術和市場發展需求，與市場需求完全脫節，使我國目前制造印制板和覆銅板大量使用的重要電子材料——電解銅箔產品檢驗無統一的標準，質量無法保證，成為制約產業發展的瓶頸。因此，研究制定《印制板用電解銅箔》標準，對印制板用電解銅箔的各項技術要求作出具體規定十分迫切，該標準的制定必將對指導我國印制板用銅電解箔科研、生產、質量檢驗，規范市場、促進我國印制板用電解銅箔的發展和質量提高及其上下游相關新興產業發展發揮積極作用。

 

據了解，該標準是在研究國外先進標準基礎上，結合我國行業實際制定的。該標準中各型號電解銅箔的電性能、物理性能、特殊性能等主要性能指標與國外先進標準接軌；標準中 E-01、E-02、E-03箔的室溫抗拉強度、E03-9、E03-12和E03-18箔的高溫抗拉強度、E-01和E-03箔的室溫延伸率和E03-18、E03-35箔的高溫延伸率指標均高于國外相關標準的要求；標準中抗高溫氧化性的工藝要求、E02-12箔的室溫抗拉強度和延伸率指標、銅粉檢測方法、翹曲度檢測方法填補國內外標準空白。